drobo S の分解清掃メモ

容量・速度の異なるストレージを活用してRAIDが組める「Beyond RAID」を搭載した、drobo（ドロボ） 製HDDケースの分解メモです。ねじの数も少なくて比較的メンテナンス性は高そうでした！

分解

各種カバーの取り外し

• まずは、下記のフロントカバーを取り外します（磁石でくっついているだけです）
• 筐体の底にある4つのネジを外します。ネジとの間に挟まっているゴム足が外れ、本体を覆っている金属製のカバーが取り外せるようになります。
• バックパネルにあるカバーを取り外します。これは、再度に爪でハマっているだけなので大きめのマイナスドライバーなどを使うことで簡単に取り外すことができます。

カバー取り外す前の状態：

取り外した時の様子：

ファンと上部シャーシの取り外し

図は本体を横から見た状態です。ファンと上部シャーシがねじ止めされているねじ（図のオレンジ）を外します。反対側のねじも同様に外しましょう。

２つのシャーシがかみ合った構造になっていますので、ファンが装着されているシャーシを横にずらしながら上に持ち上げて外していきます。なおこの時、２つ接続されているコネクタを外しながら分解していきます。

こちらが、電源スイッチと接続されるコネクタで、筐体底面側にあります。

もう一方が、ファンと接続されるコネクタで、筐体の上部側にあります。

上部シャーシ＆ファンが取り外し終わった様子がこちらです。

ドライブベイの取り外し

ドライブベイはすべてプラスチックパーツで、ねじで止まっていませんので簡単に取り外すことができます。シャーシとは爪で固定されていますので、筐体の上部・サイドの爪（筐体側も含め図のオレンジ色の部分）を押し込んで引っかからないようにしてから、外していきます。

この時、同時に筐体下部にあるインジゲーターのプラ部品を曲げないように注意してください。

最終的にこのように２つに分解できます。

ボトムシャーシの分解

ボトムシャーシの全体像がこちらです。底面にあるマザーボード（シールドの下にある）に、
ドライブと接続するSATA基板が縦に接続されています。

まずはこのSATA基板を取り外すために、この基板とシャーシを接続しているねじを外していきます。
場所は以下の図で示したオレンジの箇所になります。反対側のねじも同じように外しましょう。

SATA基板はコネクタに挿し込まれているだけの状態ですので、上に引っ張れば抜けます。
SATA基板は小さいシャーシにねじ止めされている状態です。

マザーボードのついているシールドは図のオレンジ色で示したところのねじを取り外せばOKです。

残りの２つのねじも外せば、基板とシャーシが完全に分解できます。

各種基板の写真

マザーボード

表面

読み取れる範囲で主なICチップの名前を記載しておきます。

• XC5VLX20T（Xilinx社のFPGA、Virtex-5シリーズ）
• 88SX7042-BDU1（Marvell社のSATAコントローラー）
• S29GL256P11TFI01（Spansion社のFlashメモリ、256Mbit）
• H5PS5162FFR（hynix社のDDR2メモリ、512Mb× 4）

裏面

SATA基板